LiteNet.Ru - Актуально о ПК и ПО. 2006-2019.
СТАТЬИ | НОВОСТИ | ПРОГРАММЫ | ОБРАТНАЯ СВЯЗЬ | КАРТА САЙТА
Сейчас на сайте: 7 пользователей онлайн
Обновления
Материал На все смартфоны россиян обязали устанавливать 16 отечественных приложений [23.11.20]
Материал Kaspersky Virus Removal Tool 24.11.2020 [23.11.20]
Материал Dr.Web CureIt! 24.11.2020 [23.11.20]
Материал FileZilla 3.51.0 [23.11.20]
Материал Free Video Editor 1.4.57.311 [23.11.20]
Материал Freemake Video Converter 4.1.11.109 [23.11.20]
Материал VSDC Free Screen Recorder 1.3.2.385 [23.11.20]
Материал RouterPassView 1.9 [23.11.20]
Материал Google Chrome стал запускаться на 25% быстрее [22.11.20]
Материал Google Chrome 87.0.4280.66 [22.11.20]
Материал Avast Free Antivirus 20.9.5758 [21.11.20]
Материал Wireless Network Watcher 2.22 [21.11.20]
Комментарии Самый лучший брауз... [17.11.20]
Комментарии dynabook Satellite... [29.03.19]
Комментарии СПАСИБО!!! Получил... [04.03.19]
Комментарии Уважаемый Професси... [11.01.19]
Комментарии спасибо... [14.12.18]
Комментарии Спасибо, не заняло... [05.12.18]
Комментарии Toshiba satelit a2... [25.11.18]
Комментарии Вы шутите?... [23.11.18]
Комментарии Отличный продукт. ... [18.11.18]
Комментарии На второй вкладке ... [10.09.18]
Комментарии Помогло трёхсекунд... [04.07.18]
Комментарии Toshiba 440CDT Пр... [04.07.18]

RSS

Последние добавленные статьи

AMD готовит чипы для Ryzen 3000
28.01.2019

Логотип AMDНесмотря на то, что будущие процессоры Ryzen 3000, построенные на микроархитектуре Zen 2, как ожидается, сохранят совместимость с существующими Socket AM4-материнскими платами, компания AMD готовит для них новое семейство наборов системной логики. На сегодняшний день известно, что анонс будущих Ryzen будет сопровождаться выходом материнских плат на новом флагманском чипсете X570, а чуть позднее на рынке появятся платы на более дешёвом наборе системной логики B550.

Пока не очень понятно, что станет главной "изюминкой" новых наборов логики, и зачем вообще компании AMD требуется заменять существующие платформы. Однако совершенно очевидно, что как минимум AMD хочет добиться от производителей обновления ассортимента материнских плат. Можно предположить, что главной целью такого обновления станет насыщение рынка платформами, способными "из коробки" поддерживать интерфейс PCI Express 4.0, который будет реализован в будущих Ryzen.

Полноценная совместимость с PCI Express 4.0-устройствами может потребовать переделки электрической обвязки соответствующих слотов на материнской плате, и выпуск нового семейства чипсетов — один из способов заставить производителей плат переделать свои продукты.

Новые чипы для Ryzen 3000 от AMD

Вместе с тем стало также известно, что с выпуском новых наборов логики X570 и B550 компания AMD хочет отойти от сотрудничества с ASMedia. До сих пор проектированием и производством чипсетов для процессоров Ryzen занимался тайваньский подрядчик, но X570 и B550, как сообщается, станут продуктами авторства самой AMD.

Учитывая это, нас ждут серьёзные перемены, причём в первую очередь в части тепловыделения. Источники сообщают, что чипы X570 получат тепловыделение на уровне 15 Вт, в то время как сегодняшние микросхемы выделяют лишь порядка 6-8 Вт тепла. Такой рост в энергетических аппетитах может указывать на существенные изменения в начинке чипсета и появление в нём каких-то высокочастотных компонентов. Например, можно предположить, что шина PCI Express 4.0 будет поддерживаться и в наборе системной логики, а не только в процессоре.

Сегодняшние же чипсеты, включая и X470, могут похвастать лишь поддержкой PCI Express 2.0. Как ожидается, образцы Socket AM4-материнских плат на базе AMD X570 будут продемонстрированы в конце весны на выставке Computex. А платы, основанные на B550, выйдут на несколько месяцев позже продуктов на старшем наборе логики.

Что еще почитать?