Ученые из компаний IBM и 3M придумали простой способ "ускорения" компьютерного чипа до тысячи раз, сообщают Вести со ссылкой на пресс-релиз IBM, в котором отмечается, что существенно повысить производительность процессоров может специальный электрический "клей", который наносится между слоями полупроводников, уложенными друг на друга.

Такой метод позволит создавать коммерческие микропроцессоры, "склеенные" из ста отдельных чипов. Более того, центральный процессор может быть "упакован" вместе с микросхемой памяти и сети, что приведет к созданию в сотни раз более мощных ПК, смартфонов и планшетов. При этом перегреваться такие чипы не будут - клей сможет отвести тепло от таких чувствительных компонентов, как логические схемы.

По словам пресс-секретаря IBM Майкла Коррадо, первые "склеенные" процессоры поступят в продажу к 2013 году. Он отметил, что сначала такие процессоры будут доступны для серверов, а через еще год - для потребительских устройств.